THT – Technologie
Wir fertigen Baugruppen mit THT Bauteilen, von der Bestückung bis zur Funktionsprüfung der Platine, komplett selbst.
Bei uns wird ausschließlich bleifrei gelötet.
SMT – Technologie
Wir fertigen einseitig und doppelseitig bestückte SMD-Platinen.
Die Lötpaste wird im Schablonendruckverfahren mit einer halbautomatischen Maschine aufgetragen. Dann erfolgt die Bestückung mit einem Siemens Siplace Automaten. Anschließend werden die Leiterplatten mit einer Reflow – Lötanlage gelötet.
Materialbeschaffung
Wir verarbeiten vom Kunden beigestelltes Material, oder wir übernehmen auch gerne die Materialbeschaffung für Sie.
Qualitätssicherung
MOI – Optische Sichtkontrolle
Alle Leiterplatten werden nach dem Lötvorgang einer manuellen optischen Kontrolle unterzogen.
Kundenspezifische Prüfungen
Gern übernehmen wir die Endprüfung und Kalibrierung Ihres fertigen Produkts. Sie stellen uns das notwendige Equipment zur Verfügung oder wir erstellen auch die Prüfaufbauten inkl. der notwendigen Software nach Ihren Vorgaben. Alle Prüfungen werden protokolliert.